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行業(yè)產(chǎn)品

  • 行業(yè)產(chǎn)品

廣東正業(yè)科技限公司


  • 可焊性測(cè)試儀ASIDA-KH 系列

    詳細(xì)摘要: ASIDA-KH系列可焊性測(cè)試儀主要用于PCB板的可焊性測(cè)試

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2022-07-12 在線(xiàn)留言

  • 單盤(pán)研磨機(jī)ASIDA-YM12C

    詳細(xì)摘要: ASIDA-YM12C單盤(pán)研磨機(jī)用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光,使微切片晶亮透明,更易于檢驗(yàn)分析。

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-12-05 在線(xiàn)留言

  • 自動(dòng)取樣機(jī)ASIDA-QY22B

    詳細(xì)摘要: SIDA-QY22B自動(dòng)取樣機(jī)采用技術(shù)及配件,操作簡(jiǎn)便。該機(jī)器用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-09-30 在線(xiàn)留言

  • 能量色散X熒光分析儀

    詳細(xì)摘要: BXR-606能量色散X熒光分析儀檢測(cè)固體、液體、粉末中的Pb、Cd、Hg、總Br和總Cr檢出限達(dá)到5ppm;非金屬樣品檢測(cè)時(shí)間為2分鐘,金屬樣品檢測(cè)時(shí)間為20...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-09-16 在線(xiàn)留言

  • 耐彎曲性測(cè)試儀ASIDA-NW

    詳細(xì)摘要: ASIDA-NW11C耐彎曲性測(cè)試儀采用*技術(shù)及優(yōu)質(zhì)配件,操作簡(jiǎn)便,效率高。該儀器是撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器,用于檢測(cè)撓性覆銅板、撓性印制板撓...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-09-14 在線(xiàn)留言

  • 凝膠化時(shí)間測(cè)試儀ASIDA-NJ11A

    詳細(xì)摘要: ASIDA-NJ11A凝膠化時(shí)間測(cè)試儀用于覆銅板和線(xiàn)路行業(yè)測(cè)試半固化片及樹(shù)脂的凝膠化時(shí)間的儀器設(shè)備

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-09-09 在線(xiàn)留言

  • 熱剝離強(qiáng)度測(cè)試儀ASIDA-BL51A

    詳細(xì)摘要: 覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器,用于檢測(cè)銅箔與基材之間的附著力。ASIDA—BL51A剝離強(qiáng)度測(cè)試儀用于測(cè)定金屬覆層材料在溫升狀態(tài)下的剝離強(qiáng)度變化,并評(píng)...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-28 在線(xiàn)留言

  • 可焊性測(cè)試儀ASIDA-KH系列

    詳細(xì)摘要: ASIDA-KH系列可焊性測(cè)試儀主要用于PCB板的可焊性測(cè)試

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-24 在線(xiàn)留言

  • 單盤(pán)研磨ASIDA-YM12C

    詳細(xì)摘要: ASIDA-YM12C 單盤(pán)研磨機(jī)用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光,使微切片晶亮透明,更易于檢驗(yàn)分析。

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-22 在線(xiàn)留言

  • 自動(dòng)取樣機(jī)ASIDA-QY22B

    詳細(xì)摘要: ASIDA-QY22B自動(dòng)取樣機(jī)采用技術(shù)及配件,操作簡(jiǎn)便。該機(jī)器用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-21 在線(xiàn)留言

  • 雙盤(pán)研磨機(jī)ASIDA-YM22C

    詳細(xì)摘要: ASIDA –YM22C雙盤(pán)研磨機(jī)采用*進(jìn)技術(shù)及零配件,操作簡(jiǎn)便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè),用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光,使...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-19 在線(xiàn)留言

  • 單盤(pán)研磨機(jī)ASIDA-YM12C

    詳細(xì)摘要: ASIDA-YM12C 單盤(pán)研磨機(jī)采用*進(jìn)技術(shù)及零配件,操作簡(jiǎn)便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè),用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光,使...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-18 在線(xiàn)留言

  • 耐折性測(cè)試ASIDA-NZ12C

    詳細(xì)摘要: ASIDA-NZ12C耐折性測(cè)試儀是撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-15 在線(xiàn)留言

  • 影像測(cè)量?jī)x

    詳細(xì)摘要: 影像測(cè)量?jī)x

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-12 在線(xiàn)留言

  • 金相顯微鏡(尼康)

    詳細(xì)摘要: EPIPHOT TME200尼康顯微鏡是TME300U的姊妹機(jī)型,它也采用了CF&IC光學(xué)系統(tǒng)。既保持了同等的基本光學(xué)性能,又對(duì)功能進(jìn)行了簡(jiǎn)化,實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀性?xún)r(jià)比...

    產(chǎn)品型號(hào):TME200--BD(NIKON)所在地:更新時(shí)間:2017-08-04 在線(xiàn)留言

  • 剝離強(qiáng)度測(cè)試儀ASIDA-BL

    詳細(xì)摘要: ASIDA-BL剝離強(qiáng)度測(cè)試儀覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器,用于檢測(cè)銅箔與基材之間的附著力。本儀器主要針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)而配備,其輸入電源為AC220V/5...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-02 在線(xiàn)留言

  • 耐彎曲性測(cè)試儀ASIDA-NW11C

    詳細(xì)摘要: ASIDA-NW11C耐彎曲性測(cè)試儀是撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器,用于檢測(cè)撓性覆銅板、撓性印制板撓性覆箔材料經(jīng)受反復(fù)彎曲而銅箔或?qū)Ь€(xiàn)不產(chǎn)生開(kāi)裂...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-08-01 在線(xiàn)留言

  • 雙盤(pán)研磨機(jī)ASIDA-YM22C

    詳細(xì)摘要: ASIDA –YM22C雙盤(pán)研磨機(jī)采用*進(jìn)技術(shù)及零配件,操作簡(jiǎn)便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè),用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光,使...

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-07-27 在線(xiàn)留言

  • 金相顯微鏡JX42A

    詳細(xì)摘要: JX42A金相顯微鏡用于IC元件、金相切片等微小尺寸的測(cè)量及分析。

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-07-19 在線(xiàn)留言

  • 凝膠化時(shí)間測(cè)試儀ASIDA-NJ11A

    詳細(xì)摘要: ASIDA-NJ11A凝膠化時(shí)間測(cè)試儀用于覆銅板和線(xiàn)路行業(yè)測(cè)試半固化片及樹(shù)脂的凝膠化時(shí)間的儀器設(shè)備

    產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2017-07-18 在線(xiàn)留言

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